英飛凌將向華邦電子轉讓0.09微米溝道技術和300毫米生產技術
半導體供應商英飛凌(Infineon Technologies AG)和華邦電子(Winbond Electronics)日前簽署協(xié)議，擴展雙方在DRAM芯片生產方面的合作。根據(jù)新簽署的協(xié)議，德國英飛凌將向中國臺灣地區(qū)的華邦轉讓0.09微米溝道技術和300毫米生產技術。作為回報，華邦將利用上述技術為英飛凌獨家生產用于PC的DRAM。
這項技術轉讓，使華邦可以開發(fā)和銷售各自擁有自主知識產權的專用內存，為此它需要向英飛凌支付授權費和專利費。雙方還將聯(lián)合為手機開發(fā)專用內存。
對于英飛凌來說，新協(xié)議使其可以從華邦得到更多的200和300毫米代工產能。雙方在2002年5月簽署協(xié)議，華邦利用英飛凌的0.11微米DRAM溝道技術，在其200mm晶圓廠生產DRAM，面向計算應用。
雙方擴大合作，可能有助于英飛凌鞏固其作為DRAM主要供應商地位，特別是英飛凌在亞洲的地位。據(jù)市場調研公司Gartner Dataquest，2008年亞洲半導體市場將由2003年的49億美元增長到94億美元。
這項技術轉讓，使華邦可以開發(fā)和銷售各自擁有自主知識產權的專用內存，為此它需要向英飛凌支付授權費和專利費。雙方還將聯(lián)合為手機開發(fā)專用內存。
對于英飛凌來說，新協(xié)議使其可以從華邦得到更多的200和300毫米代工產能。雙方在2002年5月簽署協(xié)議，華邦利用英飛凌的0.11微米DRAM溝道技術，在其200mm晶圓廠生產DRAM，面向計算應用。
雙方擴大合作，可能有助于英飛凌鞏固其作為DRAM主要供應商地位，特別是英飛凌在亞洲的地位。據(jù)市場調研公司Gartner Dataquest，2008年亞洲半導體市場將由2003年的49億美元增長到94億美元。
擴展了解：Winbond代理商 | Winbond熱門產品
更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2025年4月7日更新）
您或許還對以下品牌感興趣:
南皇電子始終走在最新行業(yè)前沿，確保我們備有最新現(xiàn)貨在庫電子元件，我們從世界級的IC代理商采購產品，始終為您提供豐富的選擇和競爭優(yōu)勢
IC供應商 - 深圳市南皇電子有限公司
專線銷售電話：0755-27850456 82701202 詢價郵箱：sales@nanhuangic.com 支持微信及QQ在線詢價
深圳市南皇電子有限公司致力成為中國最大的IC供應商現(xiàn)貨庫存處理專家及IC代理商，一站式電子元器件采購增值配套，快速響應您的報價請求